项目配景

众所周知：工控机次要运用于制造和消费相干的产业场合，工控机必要继续消费，间歇性消费，以波动牢靠为特征。

根据财产链差别，工控机大概会常处于高尘，超低温，超高温，湿润，高频振动等十分庞大的情况中利用会破坏工控机，除此这外另有人为因数形成工控机无法正常启动.

项目呈现情况及办理方案：

一、工控机启动时没有反应，工控机电源键指示灯不亮.

工控机供电形式是利用独立的AC220V转换DC24V模块供电。凯发起首反省供电能否正常。

1. 电源模块指示灯不亮，反省能否为其供电。反省电源线能否破坏，改换电源线。

2. 电源模块指示灯常亮，利用万用表检测输入端口能否有DC24V电压。如无，改换电源模块  

二、工控机通电后，电源键指示灯常亮，但不行以正常启动。

1.一样平常状况下工控机开机主板都市自检一下，来判别呆板的情况，假如启动时主板没有收回“嘀”的一声，那阐明主板体系自检没有能过。主板呈现了妨碍，大概是主板自己线路的题目，大概是内存的题目，也大概是种种接口打仗的题目。检察外部插件，能否非常。可使用交换法，改换内存、主板、CPU，增长的其他模块等。

2. 工控机通电运转后，警报声响不停收回，不克不及正常启动。检察内存条能否松脱，如无松脱，拆出内存条，利用橡皮擦把内存条金手指擦拭一遍再拔出。如照旧警报声响不停收回，则思索改换内存条。

3. 工控机通电运转后，收回“滴”一声经过自检后，表现屏自始至终滞留在BIOS原始默许设置启动界面，没法停顿下一步。进入BIOS，检察硬盘可否正知识别？如不克不及正知识别，则需改换硬盘，重新安置系统。如能正知识别，利用PE体系，举行启动引导修复。

4. 工控机运转后，自检经过，并经过了BIOS原始默许设置启动界面，但未正常启动体系或进入Shell体系。此时进入Bios检察启动次序能否产生了改动，如启动第1次序不是硬盘，变动启动第1次序为硬盘后，保管设置并加入BIOS。

   以上为凯发针对凯发工控机不开机征象做剖析及办理办法，接待提出题目与更优的办理方案。

CPU是Central Processing Unit(中间处置器)的缩写，CPU一样平常由逻辑运算单位、控制单位和存储单位构成。在逻辑运算和控制单位中包罗一些存放器，这些存放器用于CPU在处置数据历程中数据的临时保管。各人必要重点理解的CPU次要目标/参数有：

1.主频

主频，也便是CPU的时钟频率，复杂地说也便是CPU的事情频率，比方凯发常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)便是CPU的主频。一样平常说来，一个时钟周期完成的指令数是牢固的，以是主频越高，CPU的速率也就越快。主频=外频X倍频。

别的，必要阐明的是AMD的Athlon XP系列处置器其主频为PR(Performance Rating)值标称，比方Athlon XP 1700+和1800+。举例来说，实践运转频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，并且在体系开机的自检画面、Windows体系的体系属性以及WCPUID等检测软件中也都是如许表现的。

2.外频

外频即CPU的内部时钟频率，主板及CPU尺度外频次要有66MHz、100MHz、133MHz几种。别的主板可调的外频越多、越高越好，分外是关于超频者比力有效。

3.倍频

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。比方Athlon XP 2000+的CPU，其外频为133MHz，以是其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指CPU和主板毗连的接口。次要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像凯发常常用的种种扩展卡，比方显卡、声卡等一样是建立插到主板上的，固然主板上必需有对应SLOT插槽，这种接口的CPU现在已被镌汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU无数百个针脚，由于针脚数量差别而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

5.缓存

缓存便是指可以举行高速数据互换的存储器，它先于内存与CPU互换数据，因而速率极快，以是又被称为高速缓存。与处置器相干的缓存一样平常分为两种——L1缓存，也称外部缓存；和L2缓存，也称内部缓存。比方Pentium4“Willamette”内核产品接纳了423的针脚架构，具有400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。

外部缓存(L1 Cache)

也便是凯发常常说的一级高速缓存。在CPU内里内置了高速缓存可以进步CPU的运转服从，内置的L1高速缓存的容量和布局对CPU的功能影响较大，L1缓存越大，CPU事情时与存取速率较慢的L2缓存和内存间互换数据的次数越少，绝对电脑的运算速率可以进步。不外高速缓冲存储器均由静态RAM构成，布局较庞大，在CPU管芯面积不克不及太大的状况下，L1级高速缓存的容量不行能做得太大，L1缓存的容量单元一样平常为KB。

内部缓存(L2 Cache)

CPU内部的高速缓存，内部缓存本钱昂贵，以是Pentium 4 Willamette中心为内部缓存256K，但异样中心的赛扬4代只要128K。

6.多媒体指令集

为了进步盘算机在多媒体、3D图形方面的使用才能，很多处置器指令集应运而生，此中最闻名的三种即是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。实际上这些指令对现在盛行的图像处置、浮点运算、3D运算、视频处置、音频处置等诸多多媒体使用起到片面强化的作用。

7.制造工艺

晚期的处置器都是利用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增长，原有的工艺已无法满意产品的要求，如许便呈现了0.35微米以及0.25微米工艺。制造工艺越精密意味着单元体积内集成的电子元件越多，而如今，接纳0.18微米和0.13微米制造的处置器产品是市场上的主流，比方Northwood中心P4接纳了0.13微米消费工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会到达0.09毫米。

8.电压(Vcore)

CPU的事情电压指的也便是CPU正常事情所需的电压，与制造工艺及集成的晶体管数相干。正常事情的电压越低，功耗越低，热增加。CPU的开展偏向，也是在包管功能的底子上，不停低落正常事情所必要的电压。比方老中心Athlon XP的事情电压为1.75v，而新中心的Athlon XP其电压为1.65v。

9.封装情势

所谓CPU封装是CPU消费历程中的最初一道工序，封装是接纳特定的质料将CPU芯片或CPU模块固化在此中以防破坏的掩护步伐，一样平常必需在封装后CPU才干交付用户利用。CPU的封装方法取决于CPU安置情势和器件集成设计，从大的分类来看通常接纳Socket插座举行安置的CPU利用PGA(栅格阵列)方法封装，而接纳Slot x槽安置的CPU则所有接纳SEC(单边接插盒)的情势封装。如今另有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技能。由于市场竞争日益剧烈，现在CPU封装技能的开展偏向以浪费本钱为主.

有些人把单个嵌入衰落处置器就看成嵌入式体系，这是不合错误的。由于嵌入式体系本质上是一个嵌入式盘算机体系，因而，只要将嵌入衰落处置器组成了一个盘算机体系，并作为嵌入式使用时，如许的盘算机体系才可称为嵌入式体系。

依据差别的分类尺度嵌入式体系有差别的分类办法，如按其形状的差别，一样平常可将嵌入式体系分为：芯片级（MCU、SoC）、板级（单片机、模块）和设置装备摆设级（工控机）三级。

如按其庞大水平的差别，又可将嵌入式体系分为以下四类：

（1）次要由微处置器组成的嵌入式体系，每每用于小型设置装备摆设中（如温度传感器、烟雾和睦体探测器及断路器）；

（2）不带计时功效的微处置器安装，可在历程控制、信号缩小器、地位传感器及阀门传动器等中找到；

（3）带计时功效的组件，这类体系多见于开关安装、控制器、德律风互换机、包装机、数据收罗体系、医药监督体系、诊断及及时控制体系等等；

（4）在制造或历程控制中利用的盘算机体系，这也便是由工控机级构成的嵌入式盘算机体系，是这四类中最庞大的一种。也是古代印刷设置装备摆设中常常使用一种。

（1）嵌入式体系是将先辈的盘算机技能、半导体技能和电子技能与各个行业的详细使用相联合后的产品。这一点就决议了它一定是一个技能麋集、资金麋集、高度疏散、不停创新的知识集成体系。嵌入式CPU可以把通用CPU中很多由板卡完成的义务集成在芯片外部，从而有利于嵌入式体系设计趋于小型化，挪动才能大大加强，跟网络的耦合也越来越严密。

（2）嵌入式体系的硬件和软件都必需高服从地设计，看风使舵[kàn fēng shǐ duò]、去除冗余，力图在异样的硅单方面积上完成更高的功能，如许才干在详细使用中对微处置器的选择更具有竞争力。

（3）嵌入式体系和详细使用无机地联合在一同，它的晋级换代也是和详细产品同步举行，因而嵌入式体系产品一旦进入市场，具有较长的生命周期。

（4）高及时性的体系软件（OS）是嵌入式软件的根本要求。并且软件要求固态存储，以进步速率；软件代码要求高质量和高牢靠性。

（5）、嵌入式体系自己不具有自举开辟才能，即便设计完成后用户通常也不克不及对此中的步伐、功效举行修正。并且还必需有一套开辟东西和情况才干举行开辟。